博众精工获得发明专利授权：“一种双面下针设备”

专利摘要：本发明属于电路板测试技术领域，公开了一种双面下针设备，能够同时对工件的两面进行测试。该双面下针设备包括支架、下针模组和上针模组。其中，下针模组包括下框架、下探针装置以及下探针，下框架固定设置于支架上，下探针装置设置于下框架上，下探针设置于下探针装置上；上针模组包括上框架、上探针装置以及上探针，上探针装置设置于上框架上，上探针设置于上探针装置上。当需要对工件进行测试时，将工件放置于下探针装置上，通过将上框架与下框架相互扣合，通过上探针装置和下探针装置同时对工件的两面压紧，以使上探针能够伸出上探针装置与工件的顶面抵接和下探针能够伸出下探针装置与工件的底面抵接，以对工件的性能进行测试。

今年以来博众精工新获得专利授权191个，较去年同期减少了32.75%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了2.39亿元，同比减4.03%。

数据来源：企查查

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。