鸿利智汇新获得实用新型专利授权：“一种倒装SMD封装”

专利摘要：一种倒装SMD封装，包括支架碗杯、设在支架碗杯内的LED芯片和设在支架碗杯内的齐纳管；所述LED芯片的顶面出光面设有表面呈圆弧形的荧光胶体，荧光胶体凸出支架碗杯外，所述支架碗杯内填充有与支架碗杯顶面平齐的白胶体。本实用新型原理：荧光胶体呈弧形且凸出支架碗杯外形成类似透镜结构，将LED芯片蓝光聚集在顶面出光，提高出光效率；配合支架碗杯内的白胶体，可以防止侧面漏蓝光，减少齐纳管和银胶吸光，起到光线分布曲线调节作用。

今年以来鸿利智汇新获得专利授权13个。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了9464.94万元，同比减1.06%。

数据来源：企查查

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