思泰克:海通证券股份有限公司关于公司首次公开发行股票并在创业板上市的上市保荐书
原标题:思泰克:海通证券股份有限公司关于公司首次公开发行股票并在创业板上市的上市保荐书
海通证券股份有限公司 关于厦门思泰克智能科技股份有限公司 首次公开发行股票并在创业板上市 之 上市保荐书 保荐人（主承销商） （上海市广东路 689号）
二〇二三年十一月
声 明
本保荐人及保荐代表人已根据《中华人民共和国公司法》（下称“《公司法》”）、《中华人民共和国证券法》（下称“《证券法》”）等有关法律、行政法规和中国证券监督管理委员会（下称“中国证监会”）及深圳证券交易所有关规定，诚实守信，勤勉尽责，严格按照依法制定的业务规则和行业自律规范出具上市保荐书，并保证所出具文件真实、准确、完整。
本上市保荐书如无特别说明，相关用语具有与《厦门思泰克智能科技股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》中相同的含义。
目 录
声 明 ............................................................................................................................ 1
目 录 ............................................................................................................................ 2
一、发行人基本情况 ................................................................................................... 4
（一）发行人基本信息 ......................................................................................... 4
（二）发行人主营业务 ......................................................................................... 4
（三）发行人核心技术 ......................................................................................... 5
（四）发行人研发水平 ....................................................................................... 18
（五）主要经营和财务数据及指标 ................................................................... 22
（六）发行人存在的主要风险 ........................................................................... 22
二、发行人本次发行情况 ......................................................................................... 28
三、本次证券发行上市的项目保荐代表人、协办人及项目组其他成员情况 ..... 29 （一）项目保荐代表人 ....................................................................................... 29
（二）项目协办人 ............................................................................................... 30
（三）项目组其他成员 ....................................................................................... 30
四、保荐人是否存在可能影响公正履行保荐职责情形的说明 ............................. 30 五、保荐人承诺事项 ................................................................................................. 30
六、本次证券发行上市履行的决策程序 ................................................................. 31
（一）董事会审议过程 ....................................................................................... 32
（二）股东大会审议过程 ................................................................................... 32
七、保荐人关于发行人符合创业板定位及国家产业政策的说明 ......................... 33 （一）发行人符合创业板定位的说明 ............................................................... 33
（二）发行人符合国家产业政策的说明 ........................................................... 42 （三）核查程序及核查结论 ............................................................................... 43
八、保荐人关于发行人本次证券发行符合上市条件的说明 ................................. 43 （一）符合中国证监会规定的创业板发行条件 ............................................... 43 （二）发行后股本总额不低于 3000万元 ......................................................... 46 （三）公开发行的股份达到公司股份总数的 25%以上；公司股本总额超过 4亿元的，公开发行股份的比例为 10%以上 ............................................................. 46
（四）市值及财务指标符合《上市规则》规定的标准 ................................... 46 九、保荐人对发行人持续督导工作的安排 ............................................................. 46
十、保荐人和保荐代表人联系方式 ......................................................................... 47
十一、保荐人认为应当说明的其他事项 ................................................................. 47
十二、保荐人对本次股票上市的推荐结论 ............................................................. 47
一、发行人基本情况
（一）发行人基本信息
思泰克致力于以机器视觉技术和产品为核心，提升制造业自动化、智能化、信息化水平。公司的主营业务是机器视觉检测设备的研发、生产、销售及增值服务，是一家具备自主研发和创新能力的国家高新技术企业。公司的主要产品包括3D锡膏印刷检测设备（3D Solder Paste Inspection，简称 3D SPI）及 3D自动光学检测设备（3D Automatic Optic Inspection，简称 3D AOI），主要应用于各类 PCB（Printed Circuit Board的简称，即印制电路板）的 SMT（Surface Mounted Technology的简称，即表面贴装技术）生产线中的品质检测环节，终端产品领域覆盖广泛，包括消费电子、汽车电子、锂电池、半导体、通信设备等行业应用领域。
发行人以“新技术引领新发展”为发展理念，自设立以来深耕于机器视觉检测设备领域，通过在光源系统、机器视觉软件底层及应用层算法、AI人工智能算法、高精密机械平台等机电光一体化技术领域不断的自主研发及技术创新，构建和强化了公司的技术壁垒，有效提高了客户生产效率、产品品质及制造过程自动化、智能化、信息化水平。公司目前已经形成专利技术47项，软件著作权 25项，产品运用了公司自主研发的可编程结构光栅投影技术、CPU和 GPU混合的三维表面轮廓算法等核心技术，实现了对 SMT生产线中精密印刷锡膏、电子元器件贴片及焊接情况的高精度三维视觉测量，大幅覆盖了 SMT生产线全线贴片工艺的质量检测需求。
公司紧密结合国内外客户需求，不断提升产品核心竞争力，培育公司自主品牌，实现销量稳步提升。目前，公司 3D SPI产品能够与境外知名品牌展开竞争，逐步实现进口替代。同时，公司掌握了 3D AOI产品的核心技术，具有 3D AOI产品设计、研发及制造能力，提升了公司产品于 SMT生产线上的检测覆盖率，满足客户检测需求。目前公司直销及终端客户包括富士康、海康威视、弘信电子、大华股份、臻鼎科技、立讯精密、德赛电池、欣旺达、珠海紫翔、VIVO等行业知名企业或其代工厂商。
（三）发行人核心技术
公司自设立以来深耕于机器视觉检测设备领域，在机器视觉核心技术包括光源系统、机器视觉软件底层及应用层算法、AI人工智能算法、高精密机械平台等多个领域取得了多项技术成果，且全部产品均采用了上述核心技术。公司将可编程结构光栅投影技术，CPU和 GPU混合的三维表面轮廓测量算法、红绿蓝（RGB）三色 LED光源算法、高低曝光技术、SMT生产线数据互联及分析技术、基于三点照合技术的产品品质控制体系、AI人工智能算法、10微米级别的 XYZ三轴移动精密平台等软、硬件核心技术进行有机结合，实现了机电光技术一体化，并成为公司机器视觉检测设备的核心竞争力。
公司机器视觉检测设备应用的核心技术如下：
| 核心技术名称 | 技术 来源 | 技术在产品 中的应用 |
| 可编程结构光 栅投影技术 | 自主 研发 | 3D SPI/3D AOI |
| 核心技术名称 | 技术 来源 | 技术在产品 中的应用 |
| CPU和 GPU 混合的三维表 面轮廓算法 | 自主 研发 | 3D SPI/3D AOI |
| 红绿蓝（RGB） 三色LED光源 算法 | 自主 研发 | 3D SPI/3D AOI |
| 高低曝光技术 | 自主 研发 | 3D SPI/3D AOI |
| SMT生产线数 据互联及分析 技术 | 自主 研发 | 3D SPI/3D AOI |
| 基于三点照合 技术的产品品 质控制体系 | 自主 研发 | 3D SPI/3D AOI |
| AI人工智能算 法 | 自主 研发 | 3D SPI/3D AOI |
| 多层三维检测 头 | 自主 研发 | 3D SPI/3D AOI |
| 10微米级别的 | 自主 | 3D SPI/3D |
| 核心技术名称 | 技术 来源 | 技术在产品 中的应用 |
| XYZ三轴移动 精密平台 | 研发 | AOI |
| 动态 Mark点 识别技术 | 自主 研发 | 3D SPI/3D AOI |
| Z轴仿形动态 补偿技术 | 自主 研发 | 3D SPI/3D AOI |
| FPC远心镜头 静态补偿技术 | 自主 研发 | 3D SPI/3D AOI |
| 多机互联技术 | 自主 研发 | 3D SPI/3D AOI |
公司成功开发了可编程结构光栅投影技术，即通过电子光栅部件（PSLM部 件）的驱动控制软件，结构光栅可以直接通过信号线缆由电脑提供给可编程光栅 部件，直接在部件上形成结构光栅图案，并通过光学线路将结构光栅直接投影到 被检测物体表面，同时由电脑程序控制结构光栅的相位移动，形成多幅摩尔纹图 像，即通过软件编程实现了对光栅周期及相位移动数字化控制，进而调整检测精 度及检测高度等检测指标。 相对于传统的玻璃光栅技术，公司的 PSLM技术攻克了以下几种检测难点： （1）传统玻璃光栅技术无法调整光栅宽度，即单个投影头仅能投影光栅周期固定，对不同检测精度要求的适应能力较弱。PSLM技术可根据客户需求，简便的通过软件设置结构光栅的光栅宽度与光栅的相位移动周期，并通过多频投影功能，在无需调整任何硬件的情况下同时满足被检测元件的高精度与高量程的检测需求。
（2）目前，行业内的检测产品为保证检测精度，一般情况下会对被检测物体在 1个 FOV中进行 4-8个不同相位采样，即需要进行 3-7次相位变化。传统玻璃光栅技术是通过陶瓷压电马达及连杆的机械驱动原理，在进行相位移动的时候不可避免的会产生机械误差，影响检测精度。而 PSLM技术由于其正弦光栅是通过软件编程实现的，在相位移动时也是通过软件来实现，故通过此种技术可以使移动误差无限趋向于零，真正实现了“高精度”测量。
（3）传统玻璃光栅技术机械驱动的特点，使得长时间或频繁的使用存在不可避免的相位调整精度衰减的情况，相应的维护成本亦随着使用频率逐年增长。
PSLM技术通过软件控制结构光栅的相位变化，无任何的机械传动部件避免了机械磨损，大幅减小了设备发生故障的几率，进而降低维修成本且提高使用寿命。
2、CPU和 GPU混合的三维表面轮廓算法（3D PMP算法）
3D PMP算法是目前行业内较为常用的检测原理，即基于前述正弦结构光栅投影图像的进行灰度识别，通过三角测量等几何方法得到体积测量结果。
公司的 3D PMP算法是基于 CPU和 GPU混合的 3D PMP算法，检测设备首先采用高分辨率的工业相机将 PSLM技术产生的正弦黑白光栅投影，分成 256阶灰度进行识别，进而通过积分算法计算图像中每个像素范围的高度值，对测量范围内的所有高度值进行累计加法计算、数据处理后，得到 3D测量结果。公司 的 3D PMP算法的运行原理如下图： 由于识别精细度已经远远小于焊膏颗粒的量级，光栅投影会详细的记录焊膏表面单个像素下微小的高度变化。在高分辨率的工业相机对单一测量对象有足够多的像素测量点，以保证被测物的高度、体积、面积和偏移的高精密高重复性测量的基础上，公司将传统运行于 CPU上的 3D PMP算法重新在 GPU上实现，基于 GPU适用于具有极高的可预测性和大量相似的运算以及高延迟、高吞吐的架构运算的特点，在保证检测精度的基础上，实现运算效率的大幅度提高，解决了仅依靠 CPU的运算速度瓶颈。
3、红绿蓝（RGB）三色 LED光源算法
一般情况下，3D检测技术首先选取相对零平面，进而在该平面基础上进行高度、体积等数据的测量及计算，故对于高度相关的一些特定的缺陷检测能力依旧存在弱点。如由于助焊剂、丝印层、红胶或黑胶等焊点周围的杂质高度过高，或者锡膏的印刷高度过低，均有可能导致相对零平面的选取出现偏差，间接或者直接引发桥接误判、锡膏面积误判等情况。
公司自主研发的红绿蓝三色 LED光源算法是通过红绿蓝三色 LED灯的非直射光，实现高亮度及高均匀度地照亮被测锡膏及其周边轮廓，同时，通过 2D RGB过滤算法将 PCB板上的红绿蓝颜色过滤并抓取需要的颜色，实现对锡膏、焊盘、丝印层、胶等不同物体进行有效辨别，精准定位相对零平面并过滤杂物干扰。此 技术可以剔除检测高度的影响，有效降低产品检测的误判率。 公司的检测产品应用了该技术之后，可以实现分辨锡膏与杂物之间的颜色差异、测试高度很低的短路、修正相对零平面的计算方式、显示出彩色的不良图片等更多功能，方便作业员通过不良图片就可以确认是真实的不良还是误判，进而减少误判、提高检出率。具体的测试项目中，该技术分别解决了以下几种难以识别的不良情况或难以规避的误判情况：
（1）3D SPI检测领域
桥接现象是指 PCB焊接过程中，由于焊锡过多导致 PCB焊盘连接在一起的现象。由于目前市场中的 3D SPI设备在进行检测时均会设置一般为 30~45um的检测阈值，软件会自动的将阀值以下的高度不列入计算范围，故若某桥接高度小于这个阀值，则此种极低桥接不会被检测出来，形成桥接不良的误判。
传统 SPI桥接误判示意图 公司的 3D SPI先通过 3D高度计算检测在相邻的两个焊盘间是否存在高度 联通量的情况，进而通过 RGB算法计算高度联通量的颜色是否和焊膏颜色一致， 当上述两个条件同时得到满足时，才可以判断为桥接不良。 此外，通过对干扰物颜色的过滤，上述 RGB检测原理同样适用于以下几种检测情景：①由于助焊剂或丝印层等干扰物的高度过高，形成的短路误判或锡膏面积误判；②由于杂质干扰，导致计算机无法准确定义相对零平面，影响检测精度；③对于非透明类的胶水工艺如红胶、黑胶进行高精度三维检测，精准识别少胶、多胶等不良类型。
（2）3D AOI检测
公司 3D AOI产品采用了上述 RGB检测算法原理，配合自主研发的多层八角灯盘装置，实现了多层次、多角度的可调制 RGB+W（红绿蓝+白光）的光源设计，适用于各种情形下的元器件、焊点及文字的检测。同时，将 RGB算法与3D检测技术相结合，通过引入高度等三维测量数据，真实还原被测物体的三维图像，进而精准定位元器件位置，提升了检测效率及成功率。
一般情况下 RGB光源技术的图像检测示意图 RGB算法结合了 3D技术的 AOI的图像检测示意图 通过 RGB算法与 3D测量技术的结合及互补印证，使 3D AOI设备对包括定位、立碑等项目的检测工作更加简单有效，并提高了检测成功率。
4、高低曝光技术
常规的 SPI检测设备采用的白光光源对 PCB的颜色不会产生影响，但对于黑色 PCB板和高亮度的陶瓷 PCB板，由于其对结构光栅的反射程度与普通的PCB板存在较大差异，所以成像时会显示数据精度较差的暗图像，导致检测误报率会大幅度增加。
公司的高低曝光技术与高精度的工业相机相结合，通过在软件中根据被检测 PCB板的种类选择黑色、普通或高亮度，对曝光模式进行调整，进而在常规的 8 张照片采样过程中，以 4张为一组，分别使用高曝光和低曝光模式，保证对于不 同亮度的 PCB板均能取得明亮清晰的照片，为下一步图像处理环节提供保障。 5、SMT生产线数据互联及分析技术 公司的 SMT生产线数据互联及分析技术，是一种将检测设备与 SMT生产线 其他设备的数据互联，以改善 SMT生产线整体工艺水平为核心目的技术。该技 术基于公司开发的多种数据格式端口，实现了 3D SPI与印刷机及贴片机的数据 互联、3D SPI和 3D AOI与客户 SMT生产线的 IMS系统数据互联，有效帮助客 户改善生产工艺，提高生产效率，提升了公司检测设备的市场竞争力。 设备数据分析及生产线互联技术图示 （1）3D SPI与印刷机的数据互联，运用了印刷机闭环控制技术，通过印刷机与 3D SPI提前开放通讯协议，3D SPI可将检测数据实时共享至印刷机并调整印刷工艺。具体应用包括：SPI检测到漏印后，对印刷机发出执行清洁钢网的指令，印刷机进而自动执行钢网擦试清洁动作；SPI把测试发现的 X、Y轴的锡膏 印刷偏移量传输给印刷机，印刷机读取后判断是否需要修正，以提高印刷质量。 （2）3D SPI与贴片机的数据互联，将坏板飞行识别技术与条码追溯技术相 结合，即通过贴片机与 SPI提前开放通讯协议，3D SPI基于条码追溯技术对坏板 进行精准识别并标记，并实时反馈至贴片机，贴片机在接收到坏板信息后，贴片 时直接跳过坏板进行贴片，极大的提高了贴装效率； （3）公司检测设备与客户 IMS系统数据互联，即基于强大的 SPC统计分析 软件，对客户 SMT生产线检测资料的进行收集、存储及分析，并接入客户的 IMS 系统，帮助客户更好的分析诊断不良品的产生原因，最终实现提升物料管理水平、 优化制程工艺、减员增效等功能。公司的 SPC软件在常规功能之外，特有的 Multi PCB View功能可以同时处理 2组数据，并在一个工具窗口内进行比较和分析， 同时，SPC软件提供客户报表输出设计，可根据客户需求的报表格式提供输出， 对于不同生产线、不同组别的数据处理更为方便。 SPC软件数据统计及分析可视化输出界面图示 6、基于三点照合技术的产品品质控制体系
公司自主研发的三点照合技术，是一种将生产线上的多个检测设备之间的数据互联，以提高产品品质控制能力为核心目的技术。该技术运用三点照合软件作为 SPI设备与炉前 AOI设备及炉后 AOI设备等 SMT生产线上的检测设备互相链接的系统软件，并通过条码追溯技术对每块待检测 PCB板进行标记，实现不同的检测设备之间的数据共享，精准定位缺陷产生环节及产生原因，形成全闭环的 产品品质控制体系。 全闭环产品品质控制体系图示 公司的三点照合技术将 SPI、炉前 AOI及炉后 AOI形成的大量检测数据集成，是检测设备之间的大数据共享。在使用软件进行数据追溯分析时，通过不同检测设备之间的检测数据印证与对比，实现了对检测误判或 PCB板缺陷来源的精准追溯，实现对产品品质的闭环管控。
以锡膏检测为例，当 SPI将锡膏量的检测阈值设定为 30%-170%，即当锡膏印刷量高于标准量 30%以内时，可以通过 SPI设备检测并进行贴片、焊接，若炉前AOI对已贴片的PCB半成品检测为良品，则说明30%的阈值为可接受的阈值；若半成品为次品，则说明需调整 SPI的检测阈值以满足贴片工艺需求。若炉后AOI检测出 PCB半成品检测为良品，则进一步验证前序各检测工艺的有效性，若为次品，则需进一步分析误判来源。
总而言之，基于三点照合技术的产品品质控制体系通过检测设备间的数据的共享及分析，对 SMT生产线各个检测环节进行统一管控，提高设备间协同能力并改善误判率，进而实现对待检测 PCB板的品质管控能力的提升。
7、AI人工智能算法
卷积神经网络是目前深度学习技术领域中非常具有代表性的神经网络之一，在图像分析和处理领域取得了众多突破性的进展。公司自主研发的 AI人工智能算法亦是通过基于使用卷积神经网路的深度学习技术，提升公司产品的检测运算能力并实现人工替代。
（1）3D SPI领域
3D SPI的检测原理为设定锡膏检测参数标准，超出即检测为不良，而由于部分应用场景中被检测 PCB电路板对微小不良接受度不尽相同，故存在人工二次确认环节以降低不必要的损失。目前，尚无成熟的商用设备可以实现上述二次确认环节，完全依赖人工目检。
公司 3D SPI产品嵌入了 AI人工智能模块，通过建立深度学习模型并进行训练学习，实现了上述锡膏的柔性化检测，并逐步对上述二次确认环节达成了人工替代。
（2）3D AOI领域
3D AOI领域的人工智能算法主要应用场景为提升不同元器件的缺陷类型检测能力。3D AOI是针对 PCB板的贴片及焊接情况进行检测，由于 PCB板上的电子元器件通常数以万计、种类繁多、尺寸极小且排列密集，缺陷种类亦不尽相同，故 3D AOI的检测场景较为复杂，难以人为的通过传统的图像识别算法或数据库对每个缺陷类型的特征进行完整描述。
针对上述检测难点，公司开发的基于卷积神经网络的 AI人工智能算法，建立了不同元器件种类的深度学习模型，通过对已分类的元器件类型进行训练和学习，自动进行特征提取，准确识别字符条码、缺陷类型等，进一步提升检测能力。
8、其他技术的情况
除上述核心技术外，公司还在以下方面形成具有行业竞争力的核心技术：
| 技术 来源 | 主要应用 产品 |
| 自主 研发 | 3D SPI/3D AOI |
| 技术 来源 | 主要应用 产品 |
| 自主 研发 | 3D SPI/3D AOI |
| 自主 研发 | 3D SPI/3D AOI |
| 自主 研发 | 3D SPI/3D AOI |
| 自主 研发 | 3D SPI/3D AOI |
| 自主 研发 | 3D SPI/3D AOI |
1、发行人的研发体系
公司以市场需求为核心导向，通过自主研发的方式构建了以研发中心为核心的研发设计体系，为公司的快速发展提供技术支持。研发中心下设研发一、二、三、四部，其中研发一部侧重于机械和电气；研发二部侧重于主控软件及算法开发、检测头研发；研发三部侧重于统计分析和数据分析软件及算法开发；研发四部侧重于项目管理、测试及现场支持。
公司研发中心下属各研发部门的主要研发方向情况如下：
在 3D SPI领域，公司将导入 5000万以上像素的工业相机，用于 SPI的高速检测。同时，公司将推出自动元件识别以及 SPI检测数据库数据自动导出等功能，提高 3D SPI的检测精度、算法速度和应用效率。
在 3D AOI领域，公司将进一步提升 3D AOI的硬件产品性能，主要包括检测尺寸提升等。由于 3D AOI在 SMT生产线上的测试覆盖率大幅提升，公司计划继续完善 3D AOI的标准数据库建立，引入 2023版主控软件以及与 AI人工智能相结合的自动生成 AOI程序等功能，逐步为实现智能工厂要求的工业 4.0框架提供可靠的检测数据和应用效率。
同时，公司计划继续投入针对 SMT生产线的 X-Ray检测设备的研发，包括AXI六轴运动平台、X射线防护腔体、主控软件、统计分析软件等，硬件与软件研发同步推进，实现对 SMT生产线装配检测工艺的全面覆盖，为客户提供全方位的 SMT制造过程检测、预警、优化等功能。目前，公司在线X-Ray设备已经完成整机生产调试，正于锂电池相关下游客户端处进行产品验证，预计将快速实现销售。
公司目前研发项目储备情况如下表所示：
| 研发项目 名称 | 主要研发内容 | 研发目标 |
| AXI六轴 运动平台 （X-ray 子项目） | 设计底座，分上下部设计 XYZ 轴，形成六轴运动平台；设计 被测板输送装置，运载被测电 路板；设计 X射线发射源固定 装置；设计 X射线接收器固定 | 研发设计AXI 的承载运行 平台。 |
| 研发项目 名称 | 主要研发内容 | 研发目标 |
| 装置；设计驱动六轴控制线路； 设计输送带控制线路。 | ||
| X射线防 护腔体 （X-ray 子项目） | 设计铅板保护装置，防止 X射 线泄漏； 设计用钢板保护铅板结构；设计 AXI外壳。 | 研发设计 X射 线防护装置，防 止 X射线泄漏， 设计 AXI的外 壳。 |
| 测试 2米超 大板双轨 3D AOI | 重新设计钢架底座和 X轴结构， 采用铸铝 X轴底板；研发双轨链 条输送 PCB装置、双轨电动夹板 装置及控制线路、控制程序；研 发控制 XY平台配合双轨运行的 控制线路及软件；设计前后开门 的新外壳方案。 | 研发可测试2米 PCB的超大双 轨3DAOI机器。 |
| 5000万像素 超高速 3D SPI | 导入 5000万以上像素的工业相 机，用于锡膏印刷检测的高速检 测；设计配套三维投影方案；研 发镜头配套方案，设计安装固定 结构。 | SPI提速。 |
| 2023版 3D SPI主控软 件（EySPI Ui 2023） | 新界面，算法速度和精度改进， 国产运动控制总线方案导入。 | 对精密焊盘提 高测试精度 30%，算法速度 提高 30%，连接 国产运动控制 总线。 |
| 2023版 3D AOI主控软 件（3D AOI Ui 2023） | 一键编程，算法速度和算法精度。 | 自动元件识别， 算法精度提高 30%，速度提高 30%，数据处理 速度 30%。 |
| AI_AOI一 键编程 | 通过 AI智能辅助判定，自动生成 AOI的程序。 | 提高 AOI编程 的效率。 |
| 2023版 AXI 2D主控软 件（AXI 2D Ui 2023） （X-ray子 项目） | AXI的 UI控制。 | UI连接运动控 制，光管，等硬 件，实现采图和 计算。 |
| 2023版 AXI 统计分析软 件（AXI SPC 2023） （X-ray子 项目） | AXI的 SPC数据报告。 | SPC分析测试 结果，如锡多/ 锡少，气泡等。 |
| SPI AUTOAPP | 处理 SPI检测数据库数据的工具 软件，可实现自动导出。 | 提高数据导出 效率。 |
| 研发项目 名称 | 主要研发内容 | 研发目标 |
| 2023 | ||
| AOI 数据 库管理工具 2023 | 完善 3D AOI元器件标准数据库。 | 方便调用，提高 编程效率。 |
公司及其自主研发的多项产品获得了相关部门、行业协会等授予的荣誉及奖项，部分荣誉及奖项情况如下：
| 荣誉或获奖名称 | 获得时间 |
| 国家级“专精特新”小巨人企业 | 2023年 |
| 福建省科技小巨人企业 | 2021年 |
| 厦门市“专精特新”中小企业 | 2021年 |
| 厦门市新兴产业专精特新十强企业 | 2021年 |
| 福建省制造业单项冠军产品 | 2020年 |
| 福建省“专精特新”中小企业（专 业化） | 2019年 |
| 福建省知识产权优势企业 | 2019年 |
| 厦门市科技进步三等奖 | 2018年 |
| 厦门市科技小巨人领军企业 | 2018年 |
| 福建省科技小巨人领军企业 | 2017年 |
| 科技成果转化项目 | 2017年 |
| 科技型中小企业技术创新基金项目 | 2016年 |
| 厦门市科技小巨人企业 | 2016年 |
| 厦门市创新型（试点）企业 | 2016年 |
| 2015中国 SMT最佳用户服务奖 | 2015年 |
| 厦门市科技计划项目 | 2013年 |
| 2013中国 SMT最佳用户服务奖 | 2013年 |
| 荣誉或获奖名称 | 获得时间 |
| 2023年6月30 日 | 2022年12月31 日 | 2021年 12月 31 日 |
| 51,541.03 | 51,229.65 | 44,074.16 |
| 43,293.74 | 37,562.81 | 31,669.25 |
| 16.00% | 26.68% | 28.15% |
| 2023年1-6月 | 2022年度 | 2021年度 |
| 17,988.36 | 38,735.33 | 35,614.79 |
| 5,694.57 | 11,630.81 | 11,721.12 |
| 5,694.57 | 11,630.81 | 11,721.12 |
| 5,535.60 | 10,887.44 | 11,439.66 |
| 0.74 | 1.50 | 1.51 |
| 0.74 | 1.50 | 1.51 |
| 14.09% | 35.07% | 44.31% |
| 1,078.46 | 13,896.43 | 10,418.63 |
| - | 5,807.88 | 2,710.34 |
| 5.86% | 5.70% | 5.58% |
1、与发行人相关的风险
（1）技术创新的风险
公司产品的核心竞争力来源于技术的创新升级，产品所涉及的技术包括计算机科学、人工智能、图像处理、模式识别、神经生物学、机械以及自动化等领域，以上技术领域的创新具有投入高、周期长、不确定性大的风险。若公司不能保持技术的持续创新或技术创新失败，将导致公司产品在市场上的竞争力减弱。
（2）核心技术人员流失的风险
公司所处行业为技术密集型行业，公司的持续研发创新能力决定了公司的市场竞争力，核心技术人员对公司的研发能力至关重要，截至2023年6月30日，公司拥有研发人员 66人，占公司员工总数的26.09%。从全行业来看，目前机器视觉领域专业人才，尤其是跨学科的复合型人才依然较为稀缺，竞争对手对该类人才的抢夺较为激烈。如果公司未能通过合适的企业文化、薪酬激励机制及管理机制有效挽留核心技术人员，将面临核心技术人员流失的风险，对公司发展造成不利影响。
（3）技术泄露风险
公司的核心资源是人才和技术，目前公司通过申请专利、软件著作权、代码加密、分级授权、签署保密协议及竞业限制协议等形式严密保护公司的核心技术，防止技术的外泄。公司已经采用了多种措施保护公司技术，仍难以完全杜绝竞争对手通过反向研究、商业窃取等手段获取公司技术秘密，技术泄密事件的发生将导致公司的研发成果丧失独有性，对公司发展造成不利影响。
（4）产品较为单一的风险
报告期内，公司主要收入来源于 3D SPI产品和 3D AOI产品。2020年、2021年、2022年和 2023年 1-6月，公司 3D SPI产品和 3D AOI产品销售金额为24,349.77万元、34,760.08万元、36,158.72万元和16,778.37万元，占公司营业收入总额的比重分别为 96.23%、97.60%、93.35%和93.27%，报告期内，公司产品类型较为单一，且根据广东省电子学会 SMT专委会出具的说明，公司 3D SPI产品销量及市场占有率较高。若下游客户对 3D SPI产品和 3D AOI产品的需求产生大幅波动，或 3D SPI产品市场需求或市场占有率不能进一步提升，将对公司经营带来不利影响。
（5）实际控制人控制不当的风险
公司实际控制人为陈志忠、张健及姚征远，截至本发行保荐书签署日，三方直接及间接合计持有公司 63.22%的股权。公司实际控制人合计持有的股权比例较高，其他股东持股较为分散，可能存在实际控制人利用其控制地位对公司的经营、人事、财务、投资决策等实施不当控制的情形，做出不利于公司的决定，可能影响公司的正常经营，为公司持续健康发展带来潜在的风险。
（6）公司资产、业务规模扩张带来的管理及内控风险
随着公司的发展，公司经营规模将逐步扩大。尤其在本次发行成功以后，随着募集资金的到位和募投项目的陆续实施，公司人员、资产、收入等规模将迅速扩大，将对公司经营管理、风险控制等管理提出更高的要求。如果公司不能及时适应和满足规模迅速扩大带来的对公司管理和内控能力上要求，公司的生产经营、成长性、业绩将受到不利影响。
（7）知识产权风险
公司自设立以来一直专注于机器视觉领域的研发、生产、销售及增值服务，现有产品的研发设计建立在公司掌握的核心技术和知识产权基础上。随着公司申请、注册相关技术及专利数量的增加，进而对公司知识产权管理水平提出了更高的要求。若公司知识产权得不到有效充分的保护，将对公司的生产经营产生不利影响。
（8）毛利率下降的风险
2020年、2021年、2022年和2023年1-6月，公司主营业务毛利率分别为55.37%、55.84%、54.37%和 53.60%。随着市场参与者的增加，竞争的加剧，可能会出现竞争对手通过降价以抢占市场的竞争局面。公司可能会根据市场行情适当调整定价策略以保证公司产品的市场竞争力，从而导致公司产品毛利率下降。
（9）业绩波动风险
2021年、2022年公司主营业务收入分别同比增长 42.75%、4.02%，2020年至 2022年主营业务收入年均复合增长率达到 21.86%；2021年、2022年净利润分别同比增长 50.79%、-0.77%，2020年至 2022年净利润年均复合增长率达到22.32%。最近三年，公司的业绩增长速度较快，但亦受到疫情的影响而呈现一定的波动。随着公司业务规模的快速增长，若公司不能保持产品的持续竞争力，或新产品销售增长速度不及预期，公司业绩增速或营收利润规模存在降低的风险。
（10）应收账款金额较大的风险
报告期各期末，公司应收账款账面余额分别为 5,090.57万元、2,663.29万元、3,390.63万元和3,690.19万元，应收账款周转率分别为 5.42次、9.19次、12.80次和5.08次，各期末应收账款余额占营业收入比例分别为 20.12%、7.48%、8.75%和 10.26%。随着公司业务规模的扩大，应收账款金额可能进一步增加，如果未来市场环境、客户经营等情况出现不利变化，公司存在因应收账款金额增多、货款回收不及时、应收账款周转率下降引致的经营风险。
（11）税收优惠不可持续的风险
公司已于 2020年 10月 21日通过了高新技术企业复审，并取得厦门市科学技术局、厦门市财政局和国家税务总局厦门市税务局联合颁发的高新技术企业证书，公司自 2020年起连续三年享受高新技术企业的相关税收优惠政策，按照 15%的优惠税率计缴企业所得税。
根据《财政部、国家税务总局关于软件产品增值税政策的通知》（财税[2011]100号）的相关规定，增值税一般纳税人销售其自行开发生产的软件产品（含嵌入式软件），按 17%税率（2018年 5月 1日起开始执行 16%的税率、2019年 4月 1日起开始执行 13%的税率）征收增值税后，对增值税实际税负超过 3%的部分实行即征即退政策。报告期内，公司享受该税收优惠。
报告期内，公司税收优惠情况及其占利润总额的比例情况如下：
单位：万元
| 2023年1-6月 | 2022年度 | 2021年度 |
| 549.67 | 1,065.85 | 1,239.56 |
| 955.08 | 350.87 | 599.09 |
| 6,551.24 | 13,333.85 | 13,580.14 |
| 22.97% | 10.62% | 13.54% |
（12）政府补助不可持续的风险
2020年、2021年、2022年和2023年1-6月，公司的政府补助收入分别为1,025.63万元、848.10万元、1,046.67万元和1,008.57万元，占公司利润总额的比例分别为 11.30%、6.25%、7.85%和15.40%。公司收到的政府补助主要是与日常活动相关的高新技术企业财政扶持资金、研发经费补助等资金。若未来国家对机器视觉检测设备行业的支持力度下降，或公司不再符合政府补助的发放标准，将可能对公司业绩产生不利影响。
（13）募投项目实施后产能无法及时消化的风险
公司本次募集资金项目包括思泰克科技园项目、研发中心建设项目及营销服务中心建设项目。其中思泰克科技园项目为公司当前主营产品的扩产项目，项目完全投产后公司机器视觉设备产能将扩充至 3,000台/年，并配备相应的研发及营销服务场地、设备及人员。若未来市场发生较大波动或公司新产品的研发及市场效果不及预期或项目实施进度发生重大变化，公司将面临产能无法及时消化的风险。
（14）募投项目固定资产大量增加的风险
公司本次发行拟募集资金 40,000万元，用于思泰克科技园项目、研发中心的建设和营销服务中心建设项目及补充流动资金。其中 16,796.29万元拟用于采购固定资产。按照公司目前采用的会计政策及会计估计，项目建成后将每年新增1,037.77万元折旧。若未来销售增长无法覆盖折旧摊销增量，则可能对公司未来业绩产生不利影响。
（15）首次公开发行股票摊薄即期回报的风险
本次发行完成后，公司短期内股本及净资产规模将大幅增加，而募投项目的实施及由此所产生的经济效益的释放需要一定的时间。因此，公司短期内将面临净资产收益率和每股收益被摊薄的风险。
2、与行业相关的风险
（1）产品创新的风险
电子行业消费者需求多样、产品更新快，对于生产制造企业产品创新水平要求越来越高。公司机器视觉产品主要应用于电子制造业领域，随着电子制造业微型化、集成化、智能化水平的逐步提高，5G技术、人工智能技术等新技术在行业中的逐步应用，在现有产品面临迭代更新压力下，若公司不能紧跟产品创新步伐，或对具体下游市场需求的把握出现偏差，则可能出现公司产品满足不了客户需求的情况，进而带来公司未来新产品市场不达预期的风险，将对公司的业绩产生不利影响。
（2）主要原材料价格波动的风险
公司产品主要原材料包括图像传感类、电气类、机械结构件及电脑软件类，上述原材料中，核心部件如相机、镜头、电脑主机、高精密丝杆导轨、伺服电机等价值较高，如果该类核心部件价格发生大幅波动，将导致公司产品成本发生较大波动，进而导致公司业绩波动。
（3）市场竞争加剧的风险
随着我国智能装备产业的发展，境外厂商也在不断加大对中国市场的重视力度，并在产品价格等方面对公司产品的销售形成竞争压力；同时，部分境内厂商也在机器视觉领域加大投入，逐步追赶公司产品，与公司产品形成一定的竞争。
如果公司不能在技术研发、客户服务、品牌建设、渠道建设等方面保持持续的投入及领先性，将可能面临竞争力被削弱，市场份额下降的风险。
（4）下游行业需求波动的风险
公司 3D SPI产品和 3D AOI产品主要应用于消费电子行业 PCB贴片工艺中的 SMT生产线，由于直接面对消费者，消费电子行业不可避免地会受宏观经济景气程度的影响而呈现出一定的周期性。在经济高速发展时，消费者可支配收入增加，会增加对消费电子产品的需求；在经济低迷时，消费者可支配收入减少，会减少或取消电子产品消费，进而影响到机器视觉行业的行业周期。若受宏观经济政策变动或周期性波动影响，导致消费电子行业需求下滑，将对公司经营带来不利影响。
3、其他风险
（1）中美贸易摩擦风险
公司产品主要原材料包括机械结构件、光源系统、相机、镜头、电脑主机、软件控制系统、高精密丝杆导轨等，其中电脑主机使用的 CPU、GPU及部分电子元器件主要来源于美国厂商，国内厂商提供的该类原材料在性能上与 Intel、英伟达等国际领先厂商产品尚存在差距。如果因为中美贸易摩擦或贸易政策变化的因素导致公司该类原材料的供应受限，公司在短期内将难以寻找到同样性能的替代品，进而导致公司产品竞争力下降。
（2）宏观经济波动的风险
公司主要产品机器视觉检测设备主要应用于电子制造业生产线中。公司产品需求水平主要受到制造厂商生产线投资规模、原生产线更新换代速度，以及终端消费电子、汽车电子、半导体、通信设备等电子信息制造业等行业需求水平的影响。若宏观经济或行业景气程度发生不利变化，将导致公司产品需求水平的下降，进而影响到公司的业绩水平。
（3）发行失败的风险
公司本次公开发行情况将受到届时境内外宏观经济环境、资本市场整体状况、行业整体估值水平、投资者对公司未来发展认可程度等多方面影响。若以上因素发生不利变动，公司本次发行将存在因认购不足或未达预计市值而发行失败的风险。
二、发行人本次发行情况
代品，进而导致公司产品竞争力下降。
（2）宏观经济波动的风险
公司主要产品机器视觉检测设备主要应用于电子制造业生产线中。公司产品需求水平主要受到制造厂商生产线投资规模、原生产线更新换代速度，以及终端消费电子、汽车电子、半导体、通信设备等电子信息制造业等行业需求水平的影响。若宏观经济或行业景气程度发生不利变化，将导致公司产品需求水平的下降，进而影响到公司的业绩水平。
（3）发行失败的风险
公司本次公开发行情况将受到届时境内外宏观经济环境、资本市场整体状况、行业整体估值水平、投资者对公司未来发展认可程度等多方面影响。若以上因素发生不利变动，公司本次发行将存在因认购不足或未达预计市值而发行失败的风险。
二、发行人本次发行情况
| 本次发行数量不超过 2,582 万股，且不低于本次发行完 成后股份总数的 25%。 | 占发行后总股 本比例 |
| 本次发行新股数量不超过 2,582万股 | 占发行后总股 本比例 |
| - | 占发行后总股 本比例 |
| 【】元/股（按【】年【】月 【】日经审计的股东权益除 以本次发行前总股本计算） | 发行前每股收 益 |
| 【】元/股（按【】年【】月 【】日经审计的股东权益加 上本次发行募集资金净额之 和除以本次发行后总股本计 算） | 发行后每股收 益 |
（一）项目保荐代表人
本保荐人指定李伊楠、杜娟担任厦门思泰克智能科技股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市（以下简称“本次发行”）的保荐代表人。
李伊楠先生：本项目保荐代表人，海通证券北京投资银行部总监，为保荐代表人，拥有美国徳雷塞尔大学金融学硕士学位及工商管理硕士学位，曾任职于安永（中国）企业咨询有限公司、中国银河证券新三板业务总部、长江证券承销保荐有限公司投资银行部，具有8年证券从业经验，曾主要参与或完成亿晶光电非公开发行，科净源、万邦科技、易捷通等新三板项目的挂牌、定向增发等工作，具备丰富的资本市场项目经验，联系地址为北京市西城区武定侯街 2号泰康国际大厦 1101 室，联系电话为 010-58067888。
杜娟女士：本项目保荐代表人，海通证券北京投资银行部执行董事，为保荐代表人，拥有清华大学理学硕士学位。杜娟女士具有14年的承销保荐从业经验，曾担任奇瑞汽车金融 IPO项目、美瑞新材 IPO项目、上海农商行 IPO项目、创耀科技 IPO项目、浦发银行非公开发行项目、大东方非公开发行项目的保荐代表人，主要负责或参与了奇瑞汽车金融 IPO、美瑞新材 IPO、炬华科技 IPO、上海农商行 IPO、创耀科技 IPO、大通燃气非公开发行、大东方非公开发行、民生银行可转债、交通银行配股和建设银行配股等项目，联系地址为北京市西城区武定侯街 2号泰康国际大厦 1101室，联系电话为 010-58067888。
（二）项目协办人
本保荐人指定杜超珣为本次发行的项目协办人。
杜超珣先生：本项目协办人，保荐代表人，海通证券北京投资银行部高级副总裁，拥有中央财经大学会计硕士学位，曾任职于北京中税税务师事务所、中国银河证券投资银行总部，具有7年承销保荐从业经验，曾参与创耀科技IPO项目、山西焦化重大资产重组项目，并参与多家企业改制辅导工作，联系地址为北京市西城区武定侯街 2号泰康国际大厦 1101室，联系电话为 010-58067888。
（三）项目组其他成员
本次发行项目组的其他成员：孙金良、王田、刘国防、杨璐、李淳。
四、保荐人是否存在可能影响公正履行保荐职责情形的说明
1、本保荐人除按照交易所相关规定，安排相关子公司参与发行人本次发行战略配售以外，本保荐人或其控股股东、实际控制人、重要关联方不存在持有或者通过参与本次发行战略配售持有发行人或其控股股东、实际控制人、重要关联方股份的情况；
2、发行人或其控股股东、实际控制人、重要关联方不存在持有本保荐人或其控股股东、实际控制人、重要关联方股份的情况；
3、本保荐人的保荐代表人及其配偶、董事、监事、高级管理人员，不存在持有发行人或其控股股东、实际控制人及重要关联方股份，以及在发行人或其控股股东、实际控制人及重要关联方任职的情况；
4、本保荐人的控股股东、实际控制人、重要关联方不存在与发行人控股股东、实际控制人、重要关联方相互提供担保或者融资等情况；
5、本保荐人与发行人之间不存在其他关联关系。
五、保荐人承诺事项
本保荐人承诺：
（一）本保荐人已按照法律法规和中国证监会及深圳证券交易所的相关规定，对发行人及其控股股东、实际控制人进行了尽职调查、审慎核查，充分了解发行人经营状况及其面临的风险和问题，履行了相应的内部审核程序。
本保荐人同意推荐发行人本次证券发行上市，具备相应的保荐工作底稿支持，并据此出具本上市保荐书。
（二）本保荐人通过尽职调查和对申请文件的审慎核查：
1、有充分理由确信发行人符合法律法规及中国证监会、深圳证券交易所有关证券发行上市的相关规定；
2、有充分理由确信发行人申请文件和信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏；
3、有充分理由确信发行人及其董事在申请文件和信息披露资料中表达意见的依据充分合理；
4、有充分理由确信申请文件和信息披露资料与证券服务机构发表的意见不存在实质性差异；
5、保证所指定的保荐代表人及本保荐人的相关人员已勤勉尽责，对发行人申请文件和信息披露资料进行了尽职调查、审慎核查；
6、保证保荐书与履行保荐职责有关的其他文件不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏；
7、保证对发行人提供的专业服务和出具的专业意见符合法律、行政法规、中国证监会的规定和行业规范；
8、自愿接受中国证监会依照《证券发行上市保荐业务管理办法》采取的监管措施；自愿接受深圳证券交易所的自律监管；
9、中国证监会、深圳证券交易所规定的其他事项。
六、本次证券发行上市履行的决策程序
本保荐人对发行人本次发行履行决策程序的情况进行了核查。经核查，本保荐人认为，发行人本次发行已履行了《公司法》、《证券法》和中国证监会及深圳证券交易所规定的决策程序。具体情况如下：
（一）董事会审议过程
2020年 6月 18日，发行人召开第二届董事会第七次会议。本次会议应出席董事 9名，实际出席 9名。会议审议并通过了《关于公司首次公开发行股票募集资金投资项目及其可行性研究报告的议案》，并决定上述议案提请发行人于 2020年 7月 4日召开 2020年第二次临时股东大会审议。
2022年 2月 17日，发行人召开第二届董事会第十三次会议。本次会议应出席董事 9名，实际出席 9名。会议审议并通过了《关于公司申请首次公开发行股票并在深圳证券交易所创业板上市方案的议案》、《关于公司高级管理人员、核心员工参与公司首次公开发行股票并在创业板上市战略配售的议案》、《关于股东大会授权董事会办理公司首次公开发行股票并在深圳证券交易所创业板上市一切事宜的议案》、《关于公司首次公开发行股票前滚存利润分配方案的议案》、《关于公司上市后未来三年股东分红回报规划的议案》、《关于公司 2022-2025年发展规划的议案》、《关于填补被摊薄即期回报的措施及承诺的议案》、《关于公司上市后三年内稳定股价预案及其约束措施的议案》、《关于相关责任主体承诺的议案》、《关于确认公司近三年关联交易的议案》等与本次发行有关的议案，并决定上述议案提请发行人于 2022年 3月 9日召开 2021年年度股东大会审议。
2023年 3月 3日，发行人召开第三届董事会第四次会议。本次会议应出席董事 9名，实际出席 9名。依据《注册管理办法》、《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等相关规定和公司 2021年年度股东大会的授权，会议审议通过了《关于公司申请首次公开发行股票并在深圳证券交易所创业板上市方案的议案》、《关于公司高级管理人员、核心员工参与公司首次公开发行股票并在创业板上市战略配售的议案》、《关于填补被摊薄即期回报的措施及承诺的议案》、《关于公司上市后三年内稳定股价预案及其约束措施的议案》、《关于相关责任主体承诺的议案》等议案。
（二）股东大会审议过程
2020年 7月 4日，发行人召开 2020年第二次临时股东大会。出席本次股东大会的股东 44人，代表股份 7,482.40万股，占股份公司有表决权股份数的 96.62%。
该次股东大会以 7,482.40万股赞成、0股反对、0股弃权审议通过了《关于公司首次公开发行股票募集资金投资项目及其可行性研究报告的议案》。
2022年 3月 9日，发行人召开 2021年年度股东大会。出席本次股东大会的股东 47人，代表股份 7,743.84万股，占股份公司有表决权股份数的 100.00%。
该次股东大会以 7,743.84万股赞成、0股反对、0股弃权审议通过了《关于公司申请首次公开发行股票并在深圳证券交易所创业板上市方案的议案》、《关于公司高级管理人员、核心员工参与公司首次公开发行股票并在创业板上市战略配售的议案》、《关于股东大会授权董事会办理公司首次公开发行股票并在深圳证券交易所创业板上市一切事宜的议案》、《关于公司首次公开发行股票前滚存利润分配方案的议案》、《关于公司上市后未来三年股东分红回报规划的议案》、《关于公司2022-2025年发展规划的议案》、《关于填补被摊薄即期回报的措施及承诺的议案》、《关于公司上市后三年内稳定股价预案及其约束措施的议案》、《关于相关责任主体承诺的议案》、《关于确认公司近三年关联交易的议案》等与本次发行有关的议案。
七、保荐人关于发行人符合创业板定位及国家产业政策的说明
（一）发行人符合创业板定位的说明
1、发行人技术创新性的核查情况
公司自设立以来深耕于机器视觉检测设备领域，在机器视觉核心技术包括光源系统、机器视觉软件底层及应用层算法、AI人工智能算法、高精密机械平台等多个领域取得了多项技术成果，且全部产品均采用了上述核心技术。截至本发行保荐书签署日，公司已获取授权专利47项，软件著作权 25项。
公司研发的核心技术及其功能性能、取得的研发进展及其成果情况如下：
| 核心技术 名称 | 功能性能 | 研发进展 |
| 可编程结 构光栅投 影技术 | 通过软件编程实现 了对光栅周期及相 位移动数字化控 制，进而实现了高 精度与高量程的检 测需求，提高了设 备使用寿命 | 已完成研发， 并将根据市 场需求及产 品应用情况 持续更新迭 代 |
| 核心技术 名称 | 功能性能 | 研发进展 |
| CPU和 GPU混合 的三维表 面轮廓算 法 | 将 PSLM技术产生 的正弦黑白光栅投 影，进行灰度识别、 积分算法计算、累 计加法计算、数据 处理后，得到 3D测 量结果，在保证检 测精度的基础上， 实现运算效率的大 幅度提高 | 已完成研发， 并将根据市 场需求及产 品应用情况 持续更新迭 代 |
| 红绿蓝 （RGB） 三色 LED 光源算法 | 通过红绿蓝三色 LED灯的非直射光 及颜色过滤和抓 取，实现分辨锡膏 与杂物之间的颜色 差异、测试高度很 低的短路、修正相 对零平面的计算方 式、显示出彩色的 不良图片等功能 | 已完成研发， 并将根据市 场需求及产 品应用情况 持续更新迭 代 |
| 高低曝光 技术 | 通过在软件中根据 被检测 PCB板的种 类选择黑色、普通 或高亮度，对曝光 模式进行调整，保 证对于不同亮度的 PCB板均能取得明 亮清晰的照片，降 低检测误报率 | 已完成研发， 并将根据市 场需求及产 品应用情况 持续更新迭 代 |
| SMT生产 线数据互 联及分析 技术 | 将检测设备与 SMT 生产线其他设备的 数据互联，以改善 SMT生产线整体工 艺水平 | 已完成研发， 并将根据市 场需求及产 品应用情况 持续更新迭 代 |
| 核心技术 名称 | 功能性能 | 研发进展 |
| 基于三点 照合技术 的产品品 质控制体 系 | 通过检测设备间的 数据的共享及分 析，对 SMT生产线 各个检测环节进行 统一管控，提高设 备间协同能力并改 善误判率，以提高 产品品质控制能力 | 已完成研发， 并将根据市 场需求及产 品应用情况 持续更新迭 代 |
| AI人工智 能算法 | 通过基于使用卷积 神经网路的深度学 习技术，提升公司 产品的检测运算能 力并实现人工替代 | 已完成研发， 并将根据市 场需求及产 品应用情况 持续更新迭 代 |
| 多层三维 检测头 | 使用多个多层 3D 投影头的三维检测 头，可以实现多方 向、不同频率的光 栅投影，对测量物 体的无阴影测量， 并实现不同的测量 量程 | 已完成研发， 并将根据市 场需求及产 品应用情况 持续更新迭 代 |
| 10微米级 别的 XYZ 三轴移动 精密平台 | 使用了闭环控制的 伺服马达，同时客 户可自主选配光栅 尺位移传感器，配 合高精密的三轴机 械平台控制系统软 件，实现了对机械 平台定位点的闭环 控制，具有检测范 围大，检测精度高， 响应速度快等特点 | 已完成研发， 并将根据市 场需求及产 品应用情况 持续更新迭 代 |
| 动态 Mark 点识别技 | 对于多拼板的 Mark 点读取，可以只读 | 已完成研发， 并将根据市 |
| 核心技术 名称 | 功能性能 | 研发进展 |
| 术 | 取整板的 2个或 3 个 Mark点，对于每 个拼板的Mark点识 别可以在检测过程 中直接通过数学算 法计算，节省大量 读取拼板时间 | 场需求及产 品应用情况 持续更新迭 代 |
| Z轴仿形 动态补偿 技术 | 对 PCB的翘曲状态 进行侦测，并根据 翘曲程度自动反馈 给伺服机构，以自 动调整检测头的高 度，抵消翘曲畸变 | 已完成研发， 并将根据市 场需求及产 品应用情况 持续更新迭 代 |
| FPC远心 镜头静态 补偿技术 | 采用高成本的远心 镜头和专用软件测 试算法，解决了普 通镜头的斜视、变 形问题，极大程度 地增强了检测精度 和检测能力，并实 现了静态补偿 FPC 翘曲 | 已完成研发， 并将根据市 场需求及产 品应用情况 持续更新迭 代 |
| 多机互联 技术 | 实现1台主机控制8 条 SMT生产线设 备，并可通过网页 版 SPC实时监测每 条生产线的状态， 了解每个时段的印 刷良品率，实现远 程控制并节省产线 人员 | 已完成研发， 并将根据市 场需求及产 品应用情况 持续更新迭 代 |
其中，主要业务资质情况如下：
| 名称 | 证书编号 | 发证时间 |
| 高新技术企业 | GR202035100312 | 2020.10.21 |
| 环境管理体系认 证证书 | 181633 | 2022.12.22 |
| 职业健康安全管 理体系认证证书 | 181634 | 2022.12.22 |
| 质量管理体系认 证证书 | 170887 | 2022.12.22 |
| CE认证 | BCTC-FY1609025 46C | 2016.9.13 |
| 名称 | 证书编号 | 发证时间 |
| 安全生产标准化 证书 | 闽 AQB3502QGⅢ 202000903 | 2020.12.4 |
| 知识产权管理体 系认证证书 | 18122IP0262R1M | 2022.4.29 |
| 辐射安全许可证 | 闽环辐证[D0664] | 2023.4.4 |
| 荣誉或获奖名称 | 获得时间 |
| 国家级“专精特新”小巨人企业 | 2023年 |
| 福建省科技小巨人企业 | 2021年 |
| 厦门市“专精特新”中小企业 | 2021年 |
| 厦门市新兴产业专精特新十强企业 | 2021年 |
| 福建省制造业单项冠军产品 | 2020年 |
| 福建省“专精特新”中小企业（专 业化） | 2019年 |
| 福建省知识产权优势企业 | 2019年 |
| 厦门市科技进步三等奖 | 2018年 |
| 厦门市科技小巨人领军企业 | 2018年 |
| 福建省科技小巨人领军企业 | 2017年 |
| 科技成果转化项目 | 2017年 |
| 科技型中小企业技术创新基金项目 | 2016年 |
| 厦门市科技小巨人企业 | 2016年 |
| 厦门市创新型（试点）企业 | 2016年 |
| 2015中国 SMT最佳用户服务奖 | 2015年 |
| 厦门市科技计划项目 | 2013年 |
| 2013中国 SMT最佳用户服务奖 | 2013年 |
2、发行人属于现代产业体系的核查情况
公司的主营业务是机器视觉检测设备的研发、生产、销售及增值服务。公司根据机器视觉技术形成的具体应用产品为机器视觉检测设备，属于高端装备领域中的智能制造装备。作为制造强国建设的主攻方向，智能制造发展水平关乎我国未来制造业的全球地位，智能制造装备行业亦属于现代产业体系中的重要环节。
公司的主要产品包括 3D SPI和 3D AOI，均为涉及现代产业体系领域的产品、服务。
公司在机器视觉领域已形成了可编程结构光栅投影技术、CPU和 GPU混合的三维表面轮廓测量算法等 13项核心技术，并在该领域持续地进行研究和开发，目前公司研发项目储备情况如下：
| 研发项目名称 |
| AXI六轴运动平台（X-ray子项目） |
| X射线防护腔体（X-ray子项目） |
| 测试 2米超大板双轨 3D AOI |
| 5000万像素超高速 3D SPI |
| 2023版 3D SPI主控软件（EySPI Ui 2023） |
| 2023版 3D AOI主控软件（3D AOI Ui 2023） |
| AI_AOI一键编程 |
| 2023版 AXI 2D主控软件（AXI 2D Ui 2023）（X-ray 子项目） |
| 2023版 AXI统计分析软件（AXI SPC 2023）（X-ray 子项目） |
| SPI AUTOAPP 2023 |
| AOI 数据库管理工具 2023 |
3、发行人成长性的核查情况
（1）发行人所处市场空间
公司的主营业务为机器视觉检测设备的研发、生产、销售及增值服务。经过了近年来的市场孕育和技术积累，以国内经济整体的持续增长为契机，同时受益 于下游各领域的政策鼓励和自动化、智能化转型的需要，机器视觉行业实现了较 为高速的增长。 根据前瞻产业研究院数据，2020年中国机器视觉市场规模 79亿元，同比增 长 20.61%。2014-2020年复合增长率为 27.03%。 未来几年内，受益于机器视觉技术在工业自动化、智能制造等应用领域的需 求提升、国内机器视觉企业自主研发能力增强、进口替代及出口规模进一步提升、 产品应用领域进一步拓宽、国内经济形势持续稳定向好等驱动因素，机器视觉行 业市场规模有望持续增长。根据前瞻产业研究院研究数据，预计国内机器视觉行 业市场规模将由 2021年的 98亿元提升至 2026年的 214亿元，年均复合增长率 约为 16.91%。2021-2026年我国机器视觉行业市场规模预测情况如下： 数据来源：GGII、前瞻产业研究院
（2）发行人收入、利润变动情况
单位：万元
| 2022年度 | 2021年度 | 2020年度 |
| 38,735.33 | 35,614.79 | 25,304.20 |
| 11,630.81 | 11,721.12 | 7,773.24 |